专访三星权桂贤,高通最新芯片

原标题:华为、荣耀新款手表齐曝光:高通最新芯片+WearOS加持?

原标题:专访三星权桂贤:中国市场权力下放 Bixby是布局物联网的核心

原标题:半导体业一周要闻

去年10月,华为和Mate 10一同发布了新款旗舰智能手表华为Watch 2
Pro,其主打商务和eSIM一号双终端功能。今年4月,华为又在P20发布会上低调推出了华为Watch
2 2018。可以看出,华为还是非常重视智能手表这一可穿戴设备领域。

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编者注:前天转发了一篇汽车产业发展报告,大伙儿的关注兴趣很高。今
天再转一篇半导体业一周要闻,给大家参考。

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搜狐科技 文/马颖君

半导体一周要闻

近日,华为和荣耀两款智能手表通过了俄罗斯EEC认证,其中华为这款手表名为HUAWEI
WATCH GT,型号为FTN-B19;荣耀手表则直接命名为honor
watch,型号为TLS-B19。这两款产品都是于8月23日通过认证,时间完全一致。

作为秋季发布的新机,Galaxy
Note9对三星的重要性不言而喻。需要与自家其他产品形成差异化的同时,Note9也是备受瞩目的和iPhone新品相抗衡的重要机型。

2018.9.3-
2018.9.7

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在智能手机外观越来越相同的趋势下,Note系列成了少数从外表就能判断出品牌的手机。

  • 紫光集团股权转让多方利好,引入新股东看重什么?

因为此次曝光的信息仅涉及到名称和型号,所以暂时无法得知其具体的外形、配置等。如果说到GT这个词,可能绝大多数人都容易想到华为的玄学技术GPU
Turbo。毕竟之前荣耀也特别推出了一款延伸机型荣耀10
GT。但考虑到这款产品是智能手表,加入GPU Turbo似乎意义不大。

三星对这款手机寄予厚望,同时,Note9搭载的The new
Bixby也是被视为是三星在人工智能和物联网领域尝试的重要推进。

9月4日晚,紫光集团旗下三家子公司紫光国微、紫光股份、紫光学大同时发布公告称,公司实际控制人清华控股有限公司(以下简称“清华控股”)分别与苏州高铁新城国有资产经营管理有限公司(以下简称“高铁新城”)、海南联合资产管理有限公司(以下简称“海南联合”)签署《股权转让协议》,并与上述两家公司签署共同控制协议。

根据外媒的推测,HUAWEI WATCH
GT很有可能和之前的华为手表一致,采用圆形表盘设计。并且,其也很可能像即将发布的Apple
Watch Series
4那样,通过缩窄边框来提升屏占比。配置方面,该手表将很有可能搭载刚刚发布的高通骁龙Wear
3100可穿戴设备处理器,辅以768MB RAM和4GB ROM,运行谷歌WearOS系统。

Note
9有什么独特之处?三星为即将到来的5G时代和物联网做了哪些布局?在竞争异常激烈的中国市场,三星中国有做出了哪些应对?

紫光集团的实际控制人由清华控股一方增加到清华控股、高铁新城与海南联合三方。

至于荣耀这款honor watch,有说法称可能是HUAWEI WATCH
GT更名而来,可能会相对降低工艺和配置,并且以更低的价格销售。

针对这些问题,搜狐科技对三星电子大中华区总裁权桂贤进行了一次专访。权桂贤针对Note9的S
Pen的新功能,升级后的人工智能平台The new
Bixby即将在物联网布局中发挥的作用以及三星中国权力下放的情况做了详细分享。

紫光集团是中国最大的综合性集成电路企业,全球第三大手机芯片设计企业,在企业级IT服务细分领域排名中国第一、世界第二,正是所谓“部分大型成熟企业”的其中之一。

考虑到华为和荣耀两款品牌的差异性,如果说华为手表对标的是Apple
Watch和三星Galaxy Watch的话,那么honor
watch更可能瞄准的竞品则是国产平价智能手表,例如华米推出的AMAZFIT,售价有可能会位于千元以内。

自从2011年首次推出Note系列之后,三星这一次在Note9的S
Pen上进行了最大升级。

目前,除了清华控股、高铁新城、海南联合共同控制51%股权外,民营企业健坤集团还掌握49%的股权。而赵伟国掌健坤70%股份,所以它成为单一大股东。

至于这两款设备的发布时间,华为和荣耀不太可能会为其举办单独的发布会,更可能和新机一同发布。华为将于10月16日在伦敦发布Mate
20系列,届时这款HUAWEI WATCH
GT有望亮相;而荣耀亦计划在10月-11月正式发布旗舰新机荣耀Magic 2,honor
watch随同发布的几率也是很大的。返回搜狐,查看更多

Note9的S Pen首次搭载了蓝牙模块,拥有了遥控功能,用户可以通过S
Pen进行自拍并在相册里面浏览,或是进行幻灯片的演示。

  • 紫光国微DRAM业务具备世界主流设计水平

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紫光国微周四在全景网投资者关系互动平台介绍,公司的存储器业务为DRAM存储器芯片的设计,该业务具备世界主流设计水平,但由于需要委托代工厂生产制造,而国内相关产业配套缺乏,产能无法保障,产品销量不大,产品主要用于国产服务器及计算机等消费电子领域。

三星 Galaxy Note9

紫光国微于2018年8月23日发布半年度报。2018年上半年,公司实现营业收入10.53亿元,同比增加31.55%。实现归属于上市公司股东的净利润1.20亿元,同比下降3.03%。

Note9对于三星的意义不仅仅在于它拥有了一根升级的手写笔,更重要的是,三星开始用Note
9做接入物联网的进一步尝试。

  • 大陆北斗产业产值预计到2020年,将逾4000亿人民币

据三星官方介绍,Note9会率先搭载人工智能平台The new Bixby。The new
Bixby是Bixby的升级,它和Bixby最大的不同在于开放性。Note9可以接入第三方应用程序,三星11月份准备在美国召开三星开发者论坛,在这个论坛当上三星将正式开放它的SDK和API。

北斗系统新闻发言人冉承其表示,从2009年开始,大陆北斗产业每年都按20%到30%的速度持续增长,预计到2020年产值将可超过4,000亿元(人民币,下同)。

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目前北斗已迈入行业应用的快速乃至高速发展阶段,北斗卫星导航与位置服务的企业在芯片、设备、系统、运行服务等产业链的各个环节积极布局,去年产值超过2,500亿元,北斗应用已被大陆各地视为经济发展的重要动力。

权桂贤表示,“在The new
Bixby之前,很多互联功能是存在非常多的局限性的。影响因素包括手机内存运行速度以及生态中的各个设备。由于局限性的存在,让消费者在将每个小的设备添加到物联生态体系的过程都变成了一件非常麻烦的事情。但随着The
new Bixby的推出,则让消费者不用去刻意连接这些东西,而是通过The new
Bixby即可在云端实现连接并操作这些设备或功能。打破了通过终端或设备之间连接的局限性。”

  • 美半导体设备厂商、芯片厂商轮番示警,恳请特朗普不要对中国实施出口管制

对于中国市场来说,三星最大的变化不在于新发的产品,而是它在中国开启的变革,其中最大的变化莫过从中央集权制改为地方自治了。

在已被公认会成为持久战的中美贸易战中,半导体产业是否会因此波及越来越受关注。连日来的半导体厂商股市连续大跌,更让相关产业人士忧心忡忡,发函恳求白宫三思而行。

虽然权桂贤称次为“翻天覆地的变化”,因为三星之前从来没有这么做过。
不过对于三星来说,这是个明智的决定。很显然,强调规模和大集团军配合的规模化营销并不适用于市场份额占比有所下降的中国市场,反而是区域争夺战的灵活作战模式更为有效。

  • 未来变数看大陆市场!张忠谋1985年之后半导体业再无重大创新

跳出来看整个中国市场的氛围和竞争对手,手机市场在营销、销售和购买决策等反面的游戏规则开始变得多样。中国的手机制造商们采用了新时代的营销策略,而三星的反应速度还不够快,此前它一直执着于单一化的营销模板。将团队打散,让团队变得更有自主性,有助于产品推广和多渠道营销方式的演进。

从1948年第一颗晶体管由贝尔实验室的
William Shockley , Walter Bardeen 和 John
Brattain发明至今,可以说全球芯片产业迄今已有70年历史。

权桂贤对搜狐科技表示,三星中国在组织架构调整以后,地方管理层被全权赋予了权利。扁平化管理的开展,地方销售不再由韩国或中国总部统一指挥,而是有各地分公司自主进行当地销售工作。三星目前的市场营销中心都转移到了地方,北京则是去解决地方的问题,利用拥有的资源去支持和支援地方。

不过变数也可能是另一个方向的,大陆半导体产业的崛起显然已不可阻挡。他指出,未来2.5D/3D封装、极紫外光EUV技术、人工智能、机器学习芯片(GPU、TPU)、芯片架构、C-tube和石墨烯等新技术的发展,不断演进未来可能出现的创新项目。

这种做法类似美军小班组的作战方式。美国之所以能够灵活作战、敢于派遣小分队到前线作战,而不至于被以多吃少,根本原因是他们有强大的导弹指挥系统、雷达侦察系统等给予小分队支持;而三星敢于做这样的变革,也是因为他们有足够的营销经验、完善的销售渠道、强大的售后系统等提供给地方。

对于大陆,张忠谋质疑,技术不是大量投资就可以获得的。他表示,虽然大陆实施了一期大基金,二期大基金也即将推出,但目前中国半导体投资基金略显凌乱,很多基金没有落到实处,除了大基金和部分地方投资外,很多投资都严重缩水。作为大陆晶圆代工领头羊的中芯国际,与业内先进者仍有不小差距。

“我认为这是一个非常大的变化,因为三星电子从来就没有这么做过。”权桂贤说。权力下方对于三星这家偏重中央集权文化的企业来说并不是个容易的决定,这是三星努力争取中国市场做出的自我变革。

  • 去年中国存储芯片进口达886亿美元,韩产占过半

不过变革从来都不是一蹴而就的,三星还需要有更多的耐心来适应这种新型的组织结构。

韩国贸易协会、大韩贸易投资振兴公社及半导体行业周四发布的数据显示,2017年中国存储芯片进口总额达886.17亿美元,同比增长38.8%。其中,韩国产芯片的进口规模达463.48亿美元,同比大增51.3%,在总进口中占52.3%。

在积极进行组织变形的同时,三星中国也在做好准备迎接明年5G的挑战,中国无疑又是主战场之一。

  • 中国唯一成功自主研发GPU的公司完成新一代产品流片

“我们无线事业的发展历史,从第一代到第四代。每到一代转化的时候,我们的行业就会有飞速的发展。我也认为我们讲迎来这个机会,同时我认为对于三星也是个机会。”权桂贤说。“我认为明年将成为我们无线事业的元年
,中国逐渐成为了IT行业的强国,中国也会成为全世界最导入5G技术的国家。”

上月上海兆芯集成电路有限公司副总经理罗勇博士表示兆芯处理器的整体性能已经能够对标国际主流标准,下一代基于16nm的产品性能与Intel酷睿i5处理器看齐。但国产自研GPU却很少有消息曝光。本周一,成立于2006年并已在国内上市的景嘉微发布《关于公司下一款图形处理芯片研发进展情况的公告》称:“下一款图形处理芯片(公司命名为‘JM7200’)已完成流片、封装阶段工作,目前已经顺利完成基本的功能测试,测试结果符合设计要求。”并提示,JM7200
是超大规模的集成电路产品,其功能、性能测试极为复杂,目前已完成基本的功能测试,不排除在后续的测试过程中可能发现问题。

5G时代到来以后,交互方式也会发生巨大改变。在权桂贤看来,目前我们的交互方式还是以触控为主,屏幕还是传达指令的重要载体,但随着人工智能的迅速发展,屏幕这个传达指令的角色就会逐渐消失。这也就预示着触控交互还远远不够,因此语音交互功能才得以快发展,并且越来越重要。

景嘉微全称是长沙景嘉微电子股份有限公司,成立于2006年,下设北京麦克斯韦科技有限公司、长沙景美集成电路设计有限公司及石家庄分公司,是一家军民融合深度发展的高新技术企业,拥有近500名员工,与多家科研院所和高校建立战略合作伙伴关系,成立联合实验室、工程中心。产品涵盖图形图像处理系统、小型雷达系统、图传数据链系统、消费芯片等,应用于航空、航天、航海、车载等专业领域。

三星在语音交互方面方面早有布局。

  • 研发投入远超3亿美元,麒麟980实现了不止六个全球第一!

2016年,三星斥资80亿美元收购了哈曼,同时花了2亿美元收购了Viv
Labs,前者本身就是一个音频王国,哈曼旗下拥有非常多知名的音频品牌,包括哈曼卡顿、JBL、AKG等,而后者的联合创始人是“Siri
之父”Dag Kittlaus、Adam Cheyer和Chris Brigham,而Bixby就是基于Viv
Labs的技术研发的。

近日业界最为关注的热点无疑是华为于8月底,在德国柏林电子消费展上正式发布的新一代旗舰处理器麒麟980。这款号称拿下“六个全球第一”的新一代旗舰处理器,由于抢在苹果A12和高通骁龙855(暂定名)处理器之前发布,可谓赚足眼球。不止六个全球第一。

Bixby是三星布局物联网的核心,这意味着三星收购Viv的用意远远超过了智能手机。总览三星所有产品线,它不仅生产手机,还生产从洗衣机到打印机到X射线等多种产品。三星正在寻找去除复杂菜单和指令的方式,它期望为各种产品创建一个通用平台,把指令简化到AI语音交互上。

从华为官方发布的信息可以看到,华为麒麟980此次最大的亮点无疑是“六个全球第一”,分别是:全球首款7nm手机SoC;全球首款实现基于ARM
Cortex-A76的开发商用;全球首款Mali-G76 GPU;全球首款2133MHz
LPDDR4X;全球首款双核NPU;全球首款支持LTE Cat.21 Modem。

三星官方曾表示,Bixby与市面上其他的语音助手有着“根本性的不同”,因为它支持“几乎”所有能够通过触摸屏实现的功能。

  • 中国大陆晶圆代工崛起,2020年产能将占全球20%

“三星的IoT是100%的开放平台,并正在积极接入更多的IoT产品,到时用户可以通过Bixby完成对互联设备的操作。目前三星已经与很多的合作伙伴进行了合作,并与Bixby完成对接。放眼未来,希望更多合作伙伴开放更多SDK,支持更多服务与内容,融入到三星的IoT生态体系当中,为用户提供更多丰富的内容、功能与服务体验。”这是权桂贤对三星IoT与第三方的合作发展的规划。返回搜狐,查看更多

根据SEMI指出,中国大陆晶圆厂产能今年将成长至全球半导体晶圆产能之16%,并预测至2020年底将提高至20%。

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其他China IC Ecosystem
Report的各项重点摘要如下:

中国大陆目前有25座新的晶圆厂正在兴建或规划当中,其中包含17座12吋晶圆厂。晶圆代工、DRAM和3D
NAND是中国大陆晶圆设备投资与新产能开发的主要集中领域。

中国大陆IC封装测试产业也开始向价值链上游移动,并投过合并和并购来提升技术,建立更先进的产能以吸引国际整合装置制造商(IDM)。

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